ファイバーレーザー切断機のメリットとデメリット

ファイバーレーザー切断機の主要コンポーネントは、高出力レーザービームを集中させるファイバーレーザージェネレータです。この強力なレーザーが材料の表面に当たると、高強度の光が吸収されて熱に変換され、表面が溶けます。以下は、光ファイバーレーザージェネレータの具体的な動作プロセスです。

• レーザー ダイオード内の光: 光を生成するために、ダイオードは異なる電荷を持つ 2 つの半導体を使用します。正電荷と負電荷が出会うと、それらは結合しようとし、光ファイバー ケーブルに入り、レーザー ビームを生成するために使用されます。
• ポンプはファイバー ケーブル内で誘導されます。自然界では、光はあらゆる方向に広がります。レーザー ビームを得るために 1 つの方向に集中するために、ファイバー ケーブルは光ファイバー コアとバッグ層という 2 つの基本コンポーネントを使用します。バッグ層の屈折率により、光はコア内に保持され、経路が継続されます。
• 光はレーザー キャビティ内で増幅されます。ポンプ光がファイバー ケーブルを通過すると、最終的にレーザー キャビティに入ります。ここでレーザー ビームが形成されます。ここでレーザー共振器が共振となり、「放射光の拡大」につながったため、レーザーが発生します。
• レーザーは特定の波長を生成します。特定の粒子が特定の光子を放出するため、レーザーキャビティで生成される光子は同じ波長を持ちます。これが、各タイプのファイバー レーザーが特定の波長、しかもその波長のみを生成する理由です。
• レーザービームの整形と放出：共鳴空洞から出た光子はレーザービームのビームを形成します。ファイバーの光誘導特性により、レーザービームは直線です。レーザービームを理想的な形状にするために、通常はさまざまなコンポーネントを使用します。たとえば、レンズを使用して焦点距離を変更します。焦点距離が短いと、1つの領域に多くのエネルギーを集中して、より積極的なレーザーアブレーションフォームを作成できます。これは、深層材料のレーザーアプリケーション（つまり、レーザー彫刻とレーザーテクスチャ処理）に適用されます。